Also erst mal Hohlnieten sind eine Schweinearbeit und müssen einzeln gesetzt werden.
Für jedes Loch (unterschiedliche Durchmesser) müsste die passenden Nite gesezt und mit dem entsprechenden Werkzeug genietet werden.
Was soll man da erst bei Sonderformen (Gefräste längliche Löcher) machen
Dann ist das Werkzeug (z.B. von Bungard) jedesmal einzeln mit einem Hohlniet zu "laden"
Wer sich das antut ist ....
Wenn man sich die professionell hergestellten durchkontaktierten Platten mal genauer anschaut, wird feststellen, dass die Durchkontaktierung eine gewisse Stärke hat und mechanisch auch sehr stabil ist.
Hat schon mal jemand versucht ein IC aus einer durchkontaktierten Paltte auszulöten? das ist ganz schön heikel und erinnert fast schon an Holnieten, ist aber nicht der Fall.
Ich weiß aus erster Hand dass diese Durchkontaktierungen definitiv chemisch hergestellt werden, nur zusehen durfte ich noch nicht.
Hatte mich auch nicht so sehr dafür interresiert, da ich zunächst das Problem habe wie die unterschiedlichen Layer halbwegs deckungsgleich auszurichten sind.
Professionelle LP Herstellung verwendet sog. Referenzlöcher, in welchem die LP vor dem Belichten/Bedrucken fixiert werden und somit eine eindeutige Referenz besteht.
Das kommt aber für mich (momentan zumindest) nicht im Fragen, da die Belichtungstechnik hier ihre Grenzen hat.
Die Profis (zumindes den Hersteller den ich kenne) arbeitet folgendermassen;
Zuerst wird die Leiterplatte gebohrt,
dann wird mit einem Drucksieb die Deckschicht (Leiterbahnen) aufgedruckt
und zuletzt geäzt.
Da eine Galvanische durchkontaktierung (eigentlich jegliche Art von Galvanik) zwei Pole benötigt (Anode und Katode) könnte ich mir vorstellen, dass die Leiterplatte vor dem eigentliche Ätzen durchkontaktiert wird, so ist es einfacher alle Bohrungen sicher mit den Elektroden zu verbinden. und erst zu schluss die Leiterbahne geäzt werden.
Also könnt ein Zwischenschritt erfolgen, in welchem die LP zunächst eine Maske für die Durchkontakierung erhält, diese dann wieder entfernt wird und erst danach die eingentlichen Leiterbahnen geäzt werden.
