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also ich ätzen in der zwischenzeit auch. aber mit hcl und h202 *gg*. geht wirklich gut nur das erste mal war das verhältnis zu stark so dass es dünne leiterbahnen zu schnell wegnahm. so in 30sec vlt.
belichten tu ich mit einer nitraphotlampe 250W, 15min lang und 15-20cm abstand.(die vom conrad)
gruß fabi
Danke
ich bin absoluter leihe und ich weis nicht was der unterschied zwischen
Ätzen und Entwickeln ist und was ich noch zum anfang brauche
Danke
also beim entwickeln wird der photolack abgemacht kp wie das heißt. und nach dem entwickeln wird geätzt. da kommt dann das kupfer runter so dass man nru die leiterbahnen hat. das ist es mal so ungefähr. vor dem entwickeln musst du noch belichten. also mit einer lampe. hoffe dir helfen zu könne.
gruß fabi
du hast eine fotoempfindliche kupferplatte. Auf die legst du deni layout, also wie die platine aussehen soll
und überall dort wo dann später leiterbahnen, texte oder ähnliches hinkommen ist der photolack bedeckt. Wenn du das ganze unter den belichter legst sin die stellen noch mit dem schutzfilm (der fotolack) bedeckt, allerdings kann der fotolack nich mehr mit licht reagieren.
Legst du das in säure verschwindet jegliches kupfer, auser dem, das nicht belichtet wurde.
um meinen vorgänger zu ergänzen
jo genau so. beschreiben war noch nie meine stärke. jetzt dürfte alles komplett sein.
gruß fabi
kein thema, man tut was man kann (und im elektronischen arbeite ich ja derzeitig fleisig hin :) müssen in der schule eine automation mit TTLs entwickeln :) )Zitat:
Zitat von fabix
Danke
für eure hilfe hatmir sehr geholfen