Motortreiber über 2A z.B. VNH3SP30

Hallo Frank

folgendes:

Ein IntelChip hat:
- min. 10 cm2 Fläche
- muß keine solch enormen Ströme aushalten
- ist kein Hochstromchip
- wird kontinuierlich heiß und nicht pulsierend !
usw. also man kann solche Baustein jnicht mit dem VNH3SP30 vergleichen.

VNH3SP30 Daten:
- max. Uout= 40 V DC an Vcc
- max. Iout= 30 A
- RdsOn= 34 mOhm
- PWM Operation max. 10 KHz
- Chipauflagefläche = 2,72 cm2 ---> INTEL 10 cm2 und mehr ! f > 4
- kann dauernd heiß sein, oder auch pulsierend innerhalb ein paar µs.
- Operating Temp. = -40 bis + 150 °C

Meine idee beruht nicht nur auf die Kühlung (aktiv oder passiv) des Chips selbst, sondern auch wie man den Chip mit der Platine und dem Kühlkörper miteinader verbindet. Also ein normaler Aufbau auf einer Platine scheidet dazu aus. Ein Lüfter unterstützt zwar ein wenig aktiv die Kühlung, bessser wöäre da noch ein Peltierlement, das wirklich schon kälter Zonen am Kühlkörper schaffen könnte. Hitze an einem solch kleinen Chip innerhalb von ms wegzubekommen fordert mehr als nur einen Standardkühlkörper mit einem Lüfter.

Du siehst, es ist eine heikle Sache die eine ganz andere Denkungsweise verlangt, als ein herkömmlicher Hardwareaufbau von z.B. Intels usw..
Übrigens habe ich Veränderungen an den Widerstandswerten des Schaltungslayouts der RN-Mini-H-Bridge vorgenommen, was eindeutig bessere logische Zustände hervorbrachte. Ich halte mich da immer an die Vorgaben des Herstellers.

Gruß Jon

Hi Jon,

die Unterschiede zwischen Intel und dem VNH3SP30 sind wir sehr wohl bekannt ;-) Dennoch bezweifele ich das du mit einem Minikühlkörper und einer kleinen Platine die enorme Hitzeentwicklung bei 30 A ohne aktive Maßnahmen wie Lüfter abführen kannst. Aber du brauchst dich dadurch nicht angegriffen zu fühlen, versuch es ruhig. Wenn du es schaffst, gratuliere ich dir gerne.

Was RN-Mini-H-Bridge betrifft so ist die Schaltung für ein bestimmten Anwendungsbereich von max. 4 - 5A Dauerlast konzipiert. Für diesen Bereich ist alles entsprechend dimensioniert und funktioniert bestens. Ich weiche da auch schon mal von einem Datenblatt ab wenn ich eine andere Zielsetzung als die Beispielschaltung im Datenblatt habe. Ich hab mir schon was bei der Dimensionierung gedacht. Hier stand Sicherheit und problemloser Betrieb im Vordergrund.

Im übrigen so ganz genau nimmst du es ja auch nicht immer. Immerhin musstest du deine erste geäußerte negative Meinung über den Chip auch revidieren weil du die Schaltung nicht ganz nach Vorschrift aufgebaut hast ;-) Ein VNH3SP30 ist für´s Steckbrett äußerst schlecht geeignet.

Gruß Frank

Hi Frank,
ich möchte nicht sagen, daß ich mit meinen Aussagen stets recht habe, und ich musste auch wirklich zugeben, daß die fliegende Schaltung nicht immer den Erfolg mit sich bringt, welchen man gerne erhofft. Ich hatte nur noch nie am Steckbrett beim Aufbau von MOSFET Schaltungen Schwingungsprobleme gehabt. Im Übrigen wurde der Chip außerhalb des Steckbretts auf einem Kühlkörper montiert, und war nicht im Steckbrett. Nur die drumherum verwendeten Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren habe ich im Steckbrett gehabt. So mache ich das auch mit meinen konvetionellen Aufbauten. Die Leistungshalbleiter bleiben draußen, nur die Logig steckt im Steckbrett.

Wir diskutieren ja nur, wollen untereinander Freunde der Elektronik bleiben, und auf keine Fall will ich da jemanden Maßregeln. Jeder Entwickler hat eben sein eigener Stiel bzw. seine eigenen Erfahrungen und die wollen wir freundlichst austauschen.

Gruß Jon

Zitat:

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Zitat von jon2005

Wir diskutieren ja nur, wollen untereinander Freunde der Elektronik bleiben, und auf keine Fall will ich da jemanden Maßregeln. Jeder Entwickler hat eben sein eigener Stiel bzw. seine eigenen Erfahrungen und die wollen wir freundlichst austauschen.

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Ganz genauso sehe ich es eigentlich auch Jon. Lassen wir also die kleinen Spitzen weg wenn wir Meinungen und Erfahrungen freundlichst austauschen. ;-) Ich bin immer an Erfahrungen interessiert und lass mich gerne auch durch praktische Ergebisse überzeugen.

Gruß Frank

Hallo Frank !
Wollte mich nochmals nach längerer Pause (war in Kalifornien) melden, und mitteilen, dass ich das Problem mit dem verheizen der Mosfets in den Griff bekommen habe. Es lag tatsächlcih an der zu geringen Gatespannung die mit 5 V einfach zu niedrig war. Nach Vorschalten eines kleinen BS170 Fets oder auch eines einfachen Transistors, konnte ich die Schaltung an dem Monstermotor super anfahren lassen. Das erste mal, dachte ich schon, dass es wieder Knack bei ca. 3/4 der Drehzal macht, und der PowerMosfet ist wieder hin. Denkste, ab jetzt war der FET nicht mehr Tod zu kriegen, und alles läuft nun bestens. Mit einer Sache habe ich allerdings noch zu kämpfen: Wenn ich die Spannung am System anlege also ich fahre ja mit dem PIC den MOSFET an, dann gibt es eine Flanke am PWM Ausgang (obwohl die PWM Frequenz auf 0 steht) die ein Bruchteil einer Sekunde den PowerMosFet kurz durchschaltet. Für den angeschlossenen DC Motor oder einen anderen Verbraucher ist das nicht sinnvoll. Kannst Du mir dazu vielleicht einen Rat geben ? Die Schaltung ist ja ausser meinem clerveren Programm nicht so komplex, wenn ich das nochmals ins Gedächtnis rufen darf. Aufbau: PICAXE -> PWM AUSGANG -> Gate TreiberMosfet -> Gate PowerMosfet -> Drain an DC Motor. Was muss man machen (Hard oder Software) um diese Einschaltflanke wegzubekommen ?
Wie geht es sonst so?
Gruß Jon