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Hallöchen
Ich bin dabei eine Print mit mehrere H-Brücken höhere Leistung zu entwickeln.
Wieviel Wärme kann eine Leiterbahn abtransportieren
Gibt es eine Näherungsformel ( wieviel K/W ) wenn Kupferdicke,Leiterbahnbreite gegeben sind.
Wieviel Leistung kann eine Kupferfläche aufnehmen ( ebenfall K/W )
Mir ist klar das es sich nur um "Schätzungen" handeln kann.
Aber dies würde mir schon reichen. Ich würde sowieso noch Reserve einrechnen.
Danke Euch.
hmg
Mandi
Ich habe es nicht ganz durchgelesen, aber vielleicht hilft eine solche Information.
http://www.daycounter.com/Calculator...lculator.phtml
Ich lade dir mal ein Dokument mit hoch, dass ich für ganz gut erachte. Die Kaluklation sollte eingentlich recht genau sein.
http://focus.ti.com/lit/ml/slup230/slup230.pdf
Hallöchen
Danke an beide.
Ja ich denke waren hilfreich.
Was ich aber nich ganz gecheckt habe :
Die rechnen mit 1 ounce Kupfer ( 32g ) ?
Bei einer Leiterbahndicke von 100um ergibt das eine riesige Fläche ?!?!
Ich habe mir dann die Wäremabfuhr durch den Wärmewiderstand von Kupfer errechnet.
Daraus ergibt sich ein Wäremwiderstand von 70K/W ( Leiterbahn 20mmbreit, 50 mm lang und 100um Dick ).
Kann das stimmen ?
hmg
Mandi
Das mit dem 1 Oz Kupfer ist der typische Krampf mit dem Amerikanern und Einheiten. Gemeint ist wohl 1 Oz (28 g ?) auf 1 Quadratfuss. Das sind aber zum Glüch auch umrechnungen angegeben. Das 1 Oz Material sollten die ganz normalen Platinen mit 35 µm (40 µm wegen Rundung ?) Kupfer sein.
Das mit dem Wärmewiderstand könnte etwa stimmen, habs aber nicht nachgerechnet. Normale Platinen haben aber nur 35 µm Kupfer.
Hallöchen
Danke. Jetzt ist es klar.
Meine Print wird mit 70um oder mit 105um Kupfer sein.
Die Print soll sehr klein werden, aber trotzdem hohe Ströme verkraften
In Summe können es schon 30 - 40 A werden.
hmg
Mandi