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Hallo, habe folgendes Problem:
irgendwie ist bei allen Platinenherstellern (pcbpool,qpcb.....) die Mindestleiterbahnbreiter 6mil und damit komme ich nicht unter den BGA.
Und dürfen die Vias auch unterhalb der Balls liegen oder müssen die immer dazwischenpassen? weil die sind auch immer viel zu gross...
Danke schon mal
AT&S
Ist aber nur bei etwas größeren Stückzahlen lukrativ. Dafür können die dir alles fertigen. Bis zu 22 Lagen, Micro-Vias, etc...
Vias unterhalb der Balls:
Das Problem dabei waere dass das Loetzinn von den BGA-Balls beim Reflow-loeten in die Vias hereinfliessen und du keine gute Kontaktierung bekommst (ist dir sicherlich bekannt).
Ich habe einmal ein Video auf YouTube gesehen wo irgendwelche Amis eine BGA-adapterplatine gebaut hatten, da haben die gezielt Vias unter jedem Pad benutzt und von der ANDERE Seite der Platine geloetet (quasi ist die Waerme durch den Via geflossen und hat auf der andere Seite den Ball geschmolzen und geloetet)
Vielleicht koenntest du die Platine mit Vias unter jedem Ball machen, und dann die Vias auffuellen mit Loetzinn, sodass kein Zinn vom Ball ins Via fliesst beim Reflowloeten (weil das Via bereits voll ist).
Keine Ahnung wie gut das funktionieren wuerde, falls du es so probierst dann sag Bescheid wie es ging! :-)
Viel Erfolg!