Platinendurchbruch in Eagle

Ich habe zwei kleine Problemchen in Eagle. Irgendwie stelle ich mich da zu blöd an.

Ich brauche in einer Platine einen Durchbruch um einen Kühlkörper von hinten durchzuführen. Wie ich ein rundes Loch hinbekomme ist ja recht einfach, aber ein rechteckiges mit 2x3cm bekomme ich einfach nicht hin.

Mein 2. problem besteht darin, daß ich auf der 2 Seitigen platine beide Seiten mit SMD-Bauelementen bestücken möchte. Wie bekomme ich aber die Bauelemente, die Eagle ja erst mal oben platriert nach unten ein ändern des Layers auf btnPlace geht irgendwie nicht.

Für hilfe wäre ich sehr dankbar

mit der taste "mirror" die sich unter der taste "move" befindet kannst du die bauteile auf die andere kartenseite bringen.

Leiterplattendurchbrüche werden entweder im Layer "Dimension" oder im Layer "Milling" mit hilfe des Befehls "wire" eingezeichnet. Danach solltest du in diesem Ausschnitt Polygone mit folgenden Layern einzeichnen: Layer "tRestrict", "bRestrict", "vRestrict" sowie "tKeepout" und "bKeepout"

die ersten drei Layer sorgen dafür, das du in deinem Ausschnitt keine Leiterbahnen und Durchkontaktierungen mehr einzeichnen kannst, ohne beim DRC nachher einen Fehler zu bekommen und die letzten zwei Polygone sorgen dafür, dass du keine Bauteile mehr in diesen Flächen plazieren kannst.

MfG Volker

P.S. Die Bauteile lassen sich beim verschieben mit "move" auch direkt mit der mittleren Maustaste auf die unterseite Spiegeln, genauso verfährst du auch beim routen mit dem Befehl "route". Die mittlere Maustaste hat hier zufolge, das du eine Layerauswahl bekommst, in der du das neue Layer angibst. An der stelle wird dann auch gleich eine Durchkontaktierung gesetzt.